普通苏打铬板-泰州铬板-制版

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

根据金属化全过程，在硅衬底上布局一层层仅数纳米技术厚的金属材料层。随后在这里层金属材料上覆上一层层光刻胶。这层光阻剂在曝i光（通常是紫外光）后能够 被特殊水溶液（显影液）融解。使特殊的纳米越过光掩膜直射在光刻胶上，大面积苏打铬板，能够 对光刻胶开展可选择性直射（曝i光）。随后应用前边提及的显影液，融解掉被直射的地区，那样，光掩模上的图型就展现在光刻胶上。一般 还将根据风干对策，改进剩下一部分光刻胶的某些特性。所述流程进行后，就能够 对衬底开展可选择性的刻蚀或离子注入全过程，未被融解的光刻胶将维护衬底在这种全过程中不被更改。

企业商品包含方解石掩膜版，碳酸钠掩膜版，及其丝印网版版。苏州市制板依据顾客的设想、手稿，订制板图，苏州市制板出示***掩膜版及其中后期的代理加工服务项目！内别称光掩模板、掩膜版，英文名字MASK或PHOTOMASK），材料：石英玻璃、金属铬和光感应胶，该商品是由石英玻璃做为衬底，在其上边镀上一层层金属铬和光感应胶，变成这种感光材料，把已设计构思好的电源电路图型根据电子器件激光切割设备曝i光在光感应胶上，被曝i光的地区会被显影出去，在金属铬上产生电源电路图型，变成相近曝i光后的胶片照片的光掩模板，随后运用于对集成电路芯片开展投射i***定位，根据集成电路芯片光刻技术对所投射的电源电路开展光蚀刻工艺，其生产制造工艺流程为：曝i光，普通苏打铬板，显影，去光感应胶，***终运用于光蚀刻工艺。

在半导体制造中，苏打铬板，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。

选定的图像、图形或对象用于阻挡已处理的图像(全部或部分)，泰州铬板，以控制图像处理区域或过程。用于覆盖的特定图像或对象称为遮罩或模板。在光学图像处理中，掩模可以是薄膜、滤光器等。在数字图像处理中，掩模是二维矩阵阵列，有时也使用多值图像。