公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

集成电路工业中的“掩模”是光掩模 屏蔽数据: 在半导体制造的整个过程中，部分是从布局到晶片制造的过程，即光掩模或掩模制造。这部分是流程连接的关键部分，也是流程中最昂贵的部分。 i 较高的部分也是限制最i小线宽的瓶颈之一。

掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。随后应用前边提及的显影液，融解掉被直射的地区，那样，光掩模上的图型就展现在光刻胶上。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。

在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。

光刻是生产制造集成电路工艺和集成电路芯片微图型构造的重要加工工艺。其加工工艺品质立即危害着元器件产出率、可信性、元器件特性及其使用期等主要参数指标值。光罩是光刻工艺中的1个关键步骤，光刻版务必十分清洁，全部硅片上的电源电路元器件都来源于板图。假如光刻版不清洁，存有环境污染颗粒物，这种颗粒物就会被复 i 制到硅片表层的光刻胶上，导致元器件特性的降低。假如光刻版不清洁，存有环境污染颗粒物，这种颗粒物就会被复 i 制到硅片表层的光刻胶上，导致元器件特性的降低。殊不知，光刻版在应用全过程中难以避免的会沾到尘土、光刻胶等空气污染物，这种空气污染物的存有立即危害到光刻的实际效果。为了确保光刻版清洁，务必按时对光刻版开展清理，而清理的实际效果与清理加工工艺及其各清理加工工艺在机器设备上的合理流动拥有紧密的联络。