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集成电路芯片（英文：integrated circuit，简称：IC；法语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微集成ic（microchip）、芯片/集成ic（chip）在电磁学中是这种把电源电路（包括半导体设备，也包含普攻部件等）实用化的方法，并常常生产制造在半导体材料圆晶表层上。所述第i一基板下方设有阵列像素单元，每个所述像素单元包括i一个薄膜晶体管TFT。上述情况将电源电路生产制造在集成电路芯片表层上的集成电路芯片别称塑料薄膜（thin-film）集成电路芯片。另有种厚膜（thick-film）集成电路芯片（hybrid integrated circuit）是由单独半导体设备和普攻部件，集成化到衬底或PCB线路板所组成的实用化电源电路。

集成电路工业中的“掩模”是光掩模 屏蔽数据: 在半导体制造的整个过程中，部分是从布局到晶片制造的过程，即光掩模或掩模制造。这部分是流程连接的关键部分，也是流程中最昂贵的部分。 i 较高的部分也是限制最i小线宽的瓶颈之一。

掩膜（MASK）就是指单片机设计掩膜就是指程序流程统计数据早已制成光刻版，在单片机设计生产制造的全过程中把程序流程做进来。这层光阻剂在曝 i 光（通常是紫外光）后能够被特殊水溶液（显影液）融解。优势是：程序流程靠谱、低成本。缺陷：大批量规定大，每一次改动程序流程就必须再次做光呆板，不一样程序流程不可以一起生产制造，交货期长。